Procedimiento para la fabricación de una tarjeta inteligente.

Procedimiento para la fabricación de una tarjeta inteligente (57,

58),

comprendiendo la tarjeta inteligente (57, 58) un cuerpo de tarjeta (10, 36) provisto en su lado superior (12) de una cavidad (19, 35) con una antena (14, 47) dispuesta en el cuerpo de tarjeta y un módulo de chip (11, 37) dispuesto en la cavidad,

con las siguientes etapas de procedimiento:

- posicionamiento del módulo de chip (11, 37) con contactos de módulo (21, 22, 38) orientados hacia arriba;

- posicionamiento del cuerpo de tarjeta con contactos de antena (16, 17, 39) orientados hacia arriba;

caracterizado por

- posicionamiento de conductores de contacto (23, 24) con una sección transversal de cinta plana (25) relativamente a los contactos de módulo, de tal modo que los conductores de contacto están orientados distanciados de los contactos de módulo paralelamente entre sí, se extienden en posición de solapamiento con los contactos de módulo y se extienden con extremos de conductores de contacto más allá del borde lateral del módulo de chip;

- posicionamiento de los extremos de conductores de contacto solapándose con los contactos de antena del cuerpo de tarjeta, estando dispuesto el módulo de chip paralelamente al lado superior del cuerpo de tarjeta y con el borde lateral (30) del módulo de chip paralela y adyacentemente a un borde de abertura (29) de la cavidad;

- contactado de los conductores de contacto con los contactos de módulo;

- contactado de los conductores de contacto con los contactos de antena;

- separación de los extremos de conductores de contacto para la formación de conexiones de cable (27, 28, 40, 60) entre los contactos de módulo y los contactos de antena;

- pivotado del módulo de chip en torno a su borde lateral e inserción del módulo de chip en la cavidad del cuerpo de tarjeta, de tal modo que los contactos de módulo están orientados hacia los contactos de antena.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2012/004045.

Solicitante: Linxens Holding S.A.S.

Nacionalidad solicitante: Francia.

Dirección: 37 rue des closeaux 78200 Mantes-la-Jolie FRANCIA.

Inventor/es: MICHALK,MANFRED.

Fecha de Publicación: 16 de Mayo de 2019.

Clasificación Internacional de Patentes:

B23K20/00 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR. › B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › Soldadura no eléctrica por percusión u otra forma de presión, con o sin calentamiento, p. ej. revestimiento o chapeado.
G06K19/077 FISICA. › G06 CALCULO; CONTEO. › G06K RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES DE REGISTROS; MANIPULACION DE SOPORTES DE REGISTROS (impresión per se B41J). › G06K 19/00 Soportes de registro para utilización con máquinas y con al menos una parte prevista para soportar marcas digitales. › Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte.
H01R12/59 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01R CONEXIONES CONDUCTORAS DE ELECTRICIDAD; ASOCIACION ESTRUCTURAL DE UNA PLURALIDAD DE ELEMENTOS DE CONEXION ELECTRICA AISLADOS UNOS DE OTROS; DISPOSITIVOS DE ACOPLAMIENTO; COLECTORES DE CORRIENTE. › H01R 12/00 Asociación estructural de varios elementos de conexión eléctrica mutuamente aislados, especialmente adaptados para circuitos impresos, p. ej. tarjetas de circuito impreso (PCBs), cables planos o de cinta, o estructuras similares básicamente planas, p. ej. bandas terminales, bloques terminales; dispositivos de acoplamiento especialmente adaptados para circuitos impresos, cables planos o de cinta, o estructuras similares básicamente planas; Terminales especialmente adaptados para hacer contacto con, o insertarse en, circuitos impresos, cables planos o de cinta, o estructuras similares básicamente planas (conexiones impresas a, o entre, circuitos impresos H05K 1/11). › para circuitos impresos flexibles, cables planos o de cinta o estructura similares.

PDF original: ES-2712952_T3.pdf

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