Método y aparato de agarre y unión para transferir un elemento adhesivo a un sustrato.

Aparato para transferir un elemento adhesivo conformado (10) a una pieza adherente (14),

comprendiendo el aparato:

una herramienta de vacío (10) que tiene un cuerpo de herramienta de vacío (20) y una cámara de sobrepresión (22) formada en el mismo, incluyendo además dicha herramienta de vacío (10) una cara de contención de elementos adhesivos (24) que tiene una pluralidad de conductos de vacío (26) en comunicación con dicha cámara de sobrepresión (22), incluyendo además dicha herramienta de vacío (10) un conducto de salida (28) en comunicación fluídica con dicha cámara de sobrepresión (22); un depósito (30, 50) para contener los elementos adhesivos conformados (12),

una matriz (16) separada de dicha herramienta de vacío (10) y dicho depósito (30, 50), teniendo dicha matriz (16) un cuerpo de matriz (60), teniendo dicho cuerpo de matriz (60) una superficie superior (62), incluyendo dicha superficie superior (62) una pluralidad de aberturas de contención de adhesivo (64) formadas en el mismo, en el que dicha herramienta de vacío (10) puede situarse por encima de dicha matriz (16) de modo que pueden colocarse elementos adhesivos (10) sobre la pluralidad de aberturas de contención de adhesivo (64), incluyendo además dicha matriz (16) un conjunto de vástagos de expulsión (70) que tiene unido al mismo una pluralidad de vástagos de expulsión (72), y en el que dicho cuerpo de matriz (60) incluye una pluralidad de canales de vástagos de expulsión (66) en los que se ubican al menos parcialmente dicha pluralidad de vástagos de expulsión (72), caracterizado porque la matriz (16) incluye un conjunto de vacío (76) que tiene una cámara de vacío (78), estando dicho conjunto de vacío (76) unido fluídicamente a un conducto de escape de aire ayudado por una bomba de vacío (80).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/IB2011/001423.

Solicitante: A. RAYMOND ET CIE..

Nacionalidad solicitante: Francia.

Dirección: 115, COURS BERRIAT 38000 GRENOBLE FRANCIA.

Inventor/es: HANSEL, MATHIAS.

Fecha de Publicación: 30 de Noviembre de 2016.

Clasificación Internacional de Patentes:

C09J5/06 QUIMICA; METALURGIA. › C09 COLORANTES; PINTURAS; PULIMENTOS; RESINAS NATURALES; ADHESIVOS; COMPOSICIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE LOS MATERIALES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › C09J ADHESIVOS; ASPECTOS NO MECANICOS DE LOS PROCEDIMIENTOS DE PEGADO EN GENERAL; PROCEDIMIENTOS DE PEGADO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR; EMPLEO DE MATERIALES COMO ADHESIVOS (preparación de cola o gelatina C09H). › C09J 5/00 Procedimientos de pegado en general; Procedimientos de pegado no previstos en otro lugar , p.ej. relativos a la imprimación. › que comprenden un calentamiento del adhesivo aplicado.
F16B11/00 MECANICA; ILUMINACION; CALEFACCION; ARMAMENTO; VOLADURA. › F16 ELEMENTOS O CONJUNTOS DE TECNOLOGIA; MEDIDAS GENERALES PARA ASEGURAR EL BUEN FUNCIONAMIENTO DE LAS MAQUINAS O INSTALACIONES; AISLAMIENTO TERMICO EN GENERAL. › F16B DISPOSITIVOS PARA UNIR O BLOQUEAR LOS ELEMENTOS CONSTRUCTIVOS O LAS PARTES DE LAS MAQUINAS, p. ej. CLAVOS, CLAVIJAS, TUERCAS, TORNILLOS, BULONES, ANILLOS QUE FORMAN RESORTE, ABRAZADERAS, BRIDAS, GRAPAS, CUÑAS; UNIONES O ARTICULACIONES (acoplamientos para la transmisión de mecanismos de rotación F16D). › Unión de elementos estructurales o partes de máquina por pegado u oprimiéndolas las unas contra las otras, p. ej. soldadura bajo presión en frío (soldadura no eléctrica en general B23K; procedimientos que utilizan adhesivos independientemente de la forma de las superficies unidas C09J 5/00).
H01L23/498 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Conexiones eléctricas sobre sustratos aislantes.
H05K3/34 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Conexiones soldadas.

PDF original: ES-2616919_T3.pdf

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