PROCEDIMIENTO Y APARATO PARA APLICAR UNA PELICULA ADHESIVA.

UNA CUBIERTA (11) DISPUESTA PARA ENCERRAR PARCIALMENTE UN PAR DE RODILLOS DE UNION (4) ALIMENTA CON UN GAS,

COMO EL DIOXIDO DE CARBONO, QUE TENGA UNA ALTA SOLUBILIDAD EN EL ADHESIVO A UTILIZAR Y UN ADHESIVO TIPO LAMINA (1) O UN ADHESIVO EN FORMA DE LAMINA SE UNE A UNA PELICULA DE SOPORTE (2).

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: NITTO DENKO CORPORATION.

Nacionalidad solicitante: Japón.

Dirección: 1-2, SHIMOHOZUMI 1-CHOME IBARAKI-SHI,OSAKA.

Inventor/es: INOUE, YUICHI.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 10 de Julio de 2002.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B29D9/00
  • B32B31/08
  • C09J7/02
PROCEDIMIENTO Y APARATO PARA APLICAR UNA PELICULA ADHESIVA.

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