CIP-2021 : B23K 1/008 : Soldadura sin fusión en un horno (B23K 1/012 tiene prioridad).

CIP-2021BB23B23KB23K 1/00B23K 1/008[1] › Soldadura sin fusión en un horno (B23K 1/012 tiene prioridad).

Notas[t] desde B21 hasta B32: CONFORMACION
Notas[g] desde B23K 1/00 hasta B23K 3/00: Soldadura, p. ej. brazing; sin soldadura

B TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.

B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.

B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D).

B23K 1/00 Soldadura sin fusión, p. ej. brazing, o desoldeo (B23K 3/00 tiene prioridad; caracterizadas únicamente por el uso de materiales o de un medio ambiente particular B23K 35/00; en la fabricación de circuitos impresos H05K 3/34).

B23K 1/008 · Soldadura sin fusión en un horno (B23K 1/012 tiene prioridad).

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

Acero inoxidable ferrítico y método para producirlo, e intercambiador de calor equipado con acero inoxidable ferrítico como un componente.

(13/11/2019) Un acero inoxidable ferrítico que consiste, en un % en masa, en C: un 0,030% o menos, N: un 0,030% o menos, Si: un 1,0% o menos, Mn: un 1,0% o menos, P: un 0,05% o menos, S: un 0,01% o menos, Cr: de un 13% a un 25%, Al: de un 0,003% a un 0,30%, Mo: un 3% o menos, Ni: un 2,0% o menos, Cu: un 1,0% o menos, Sn, Sb, Zr, Co, W: un 0,5% o menos, 1V: un 1,0% o menos, B: un 0,0030% o menos, Mg: un 0,0050% o menos, La: un 0,1% o menos, Y: un 0,1% o menos, Hf: un 0,1% o menos, lantánidos: un 0,1% o menos, Ga: un 0,05% o menos, Ca: un 0,0050 % o menos, opcionalmente Ti: de un 0,001% a un 0,30 %, opcionalmente Nb: de un 0,05% a un 1.0%, y un resto de Fe e impurezas inevitables, en donde si no hay Ti presente, un…

Método para unir partes de metal utilizando una capa depresora del punto de fusión.

(21/08/2019) Un método de unir una primera parte de metal con una segunda parte de metal , teniendo las partes de metal una temperatura de solidus por encima de 1000 ºC, caracterizado el método por comprender las siguientes etapas: - aplicar una composición depresora del punto de fusión en una superficie de la primera parte de metal , comprendiendo la composición depresora del punto de fusión • un componente depresor del punto de fusión que comprende al menos el 25 % en peso de fósforo y silicio para disminuir una temperatura de fusión de la primera parte de metal , y • opcionalmente, un componente aglutinante para facilitar la aplicación de la composición depresora…

Aleación a base de níquel para la soldadura fuerte de acero superaustenítico.

(12/06/2019). Solicitante/s: HOGANAS AB (PUBL). Inventor/es: PERSSON,ULRIKA, MÅRS,OWE.

Metal de relleno de soldadura fuerte a base de níquel, que consiste en: Cr: el 25-35% en peso Fe: el 7-15% en peso Si: el 3-8% en peso Mo: el 5-10% en peso impurezas inevitables el 1% en peso máx., de las que el C está por debajo del 0,05% siendo el resto níquel (Ni).

PDF original: ES-2745260_T3.pdf

Procedimiento para el funcionamiento de un horno y horno.

(10/01/2018) Procedimiento para el tratamiento térmico de un componente metálico bajo una atmósfera de gas protector que contiene hidrógeno, en el que - el componente metálico se introduce en una cámara de vacío , - se establece un vacío, - el componente metálico se introduce para el tratamiento térmico en una sección de tratamiento térmico adyacente a la cámara de vacío y llenado con una atmósfera de gas protector que contiene hidrógeno, siendo depurado el gas protector de la sección de tratamiento térmico en un tamiz molecular , caracterizado por que se extrae el gas protector en una zona final de la sección de tratamiento térmico para su depuración, y el gas protector depurado se suministra a una zona central de la sección de tratamiento térmico , haciéndose funcionar…

Método para unir un intercambiador de calor de placas utilizando una capa depresora del punto de fusión; intercambiador de calor correspondiente.

(25/10/2017) Un método para producir un intercambiador de calor de placas unido de forma permanente que comprende una pluralidad de placas de metal de intercambiador de calor que tienen una temperatura de sólido superior a 1000 ºC, proporcionadas una junto a la otra y formando un paquete de placas con primeros espacios intermedios entre placas para un primer medio y segundos espacios entre placas para un segundo medio, en donde el primer y el segundo espacios intermedios entre placas se proporcionan en un orden alternante en el paquete de placas , en donde cada placa de intercambiador de calor comprende un área de transferencia de calor y un área de borde que comprende bordes doblados que…

Pieza de soldadura, soldadura de virutas, y método para fabricar una soldadura de virutas.

(09/08/2017) Una pieza de soldadura, (1A, 1B) que comprende: una pieza de soldadura (1A, 1B) que tiene una forma paralelepipédica rectangular con una primera superficie , una segunda superficie opuesta a la primera superficie , una tercera superficie , una cuarta superficie opuesta a la tercera superficie , una quinta superficie que incluye una parte de superficie (15a) curvada generada mediante un proceso de punzonado y una sexta superficie opuesta a la quinta superficie , estando la pieza de soldadura (1A, 1B) formada por punzonado de la pieza de soldadura fuera de un elemento de lámina en forma de cinta en la sexta superficie, en una dirección longitudinal (A) hacia la quinta superficie de la pieza de soldadura (1A, 1B) en forma de paralelepípedo rectangular, formando de este modo la parte…

Método y dispositivo para enfriar tarjetas de circuito impreso soldadas.

(22/02/2017) Método para enfriar módulos soldados de tarjeta de circuito impreso en una zona de enfriamiento de un sistema de soldadura, en el que se introduce al menos un gas de enfriamiento que comprende un gas inerte en la zona de enfriamiento, en el que los módulos de tarjeta de circuito impreso se transportan de forma continua desde una zona de soldadura del sistema de soldadura al interior de la zona de enfriamiento, en el que el gas de enfriamiento se genera usando gas de enfriamiento líquido, por ejemplo generado por medio de mezcla de gas inerte líquido y gaseoso, caracterizado por que: - se usa al menos una de las siguientes temperaturas: - la temperatura de la atmósfera de enfriamiento, - la temperatura del gas de enfriamiento vaporizado en un recipiente térmico, que se asigna a la zona de enfriamiento y a través de la cual se hace pasar el…

Procedimiento mejorado de soldadura de aluminio a presión atmosférica.

(31/08/2016). Solicitante/s: Centre Regional D'innovation Et De Transfert De Technologie Pour La Transformation Et Le Traitement Des Metaux Et Alliages (CRITT). Inventor/es: MAZET,THIERRY, JULLIARD,FRANCK, RIDLOVA,MARTINA, DULCY,JACKY, GANTOIS,MICHEL.

Procedimiento de soldadura de aluminio llevado a cabo en un horno a presión atmosférica utilizando una aleación de aporte obtenida por mecano-síntesis que comprende aluminio, silicio, níquel y eventualmente magnesio u otros elementos de aleación tales como cobre, zinc, plata, cromo y titanio; y caracterizándose por que se inyecta en el horno una atmósfera gaseosa que comprende un gas inerte tal como el nitrógeno gaseoso y al menos un alcano inferior, introduciéndose el alcano inferior en el horno de forma continua o discontinua, pudiendo realizarse la inyección bien antes de la soldadura o bien durante el ciclo de soldadura propiamente dicho, y por el hecho de que el contenido de oxígeno en el horno sea inferior a una ppm y que el punto de rocío en el horno sea inferior a -30ºC, y preferentemente inferior a -40ºC y más preferentemente todavía inferior a - 45ºC.

PDF original: ES-2601328_T3.pdf

Procedimiento para minimizar huecos al soldar placas de circuito impreso y dispositivo de soldadura para llevarlo a cabo.

(24/08/2016). Solicitante/s: ERSA GMBH. Inventor/es: RAWINSKI,VIKTORIA.

Procedimiento para minimizar huecos al soldar una placa de circuito impreso equipada en especial con componentes eléctricos y/o electrónicos , en donde durante o después de la fusión de la soldadura situada entre los componentes y la placa de circuito impreso , se aplica a la misma una vibración mecánica, en donde la frecuencia de la vibración se modifica entre una frecuencia inicial y una frecuencia final, en donde la aplicación de la vibración se realiza en una dirección del plano de placa de circuito impreso, mediante el acoplamiento directo o indirecto de al menos un actuador al menos a una arista lateral de la placa de circuito impreso , caracterizado porque la arista lateral de la placa de circuito impreso opuesta respectivamente al actuador se apoya en un tope fijo.

PDF original: ES-2603064_T3.pdf

Procedimiento y dispositivo para la condensación de impurezas de la atmósfera en una instalación de soldadura utilizando un gas para enfriar el disipador de calor.

(04/03/2015) Procedimiento para la condensación de impurezas de la atmósfera en una instalación de soldadura , en el que la atmósfera de la instalación de soldadura es conducida a una trampa de condensación con un disipador de calor , en el que es dirigido un gas de refrigeración al disipador de calor , en el que el gas de refrigeración comprende un gas inerte, y caracterizado por que una temperatura en la trampa de condensación es regulada por al menos uno de los siguientes parámetros: • Temperatura del gas de refrigeración evaporado que sale • Presión del gas de refrigeración en el disipador de calor y • Flujo volumétrico del gas de refrigeración a la entrada en el disipador de calor.

PROCESO DE SOLDADURA.

(18/11/2011) Proceso de soldadura para unir el extremo de un tubo de metal en un orificio dispuesto en una pared lateral de otra parte de metal tubular , estando dicho extremo provisto de una ranura anular y/o siendo cónico, que comprende las siguientes etapas: - colocar un metal de relleno , en una forma preformada, alrededor de dicho extremo de dicho tubo ; - insertar dicho extremo del tubo en dicho orificio hasta el extremo del tubo que sobresale una corta longitud en el orificio previsto en dicha pieza tubular de manera que dicho metal de relleno está colocado dentro de dicha pieza tubular de metal antes de la fusión; - calentar dichas piezas de metal a una temperatura tal como para causar…

PROCEDIMIENTO Y MÉTODO PARA SOLDAR Y RECOCER EN HORNO DE CONVECCIÓN.

(21/09/2011) Un horno de tratamiento térmico , que consta de: un sistema de soldadura y/o revenido que calienta una pieza de trabajo en una zona de soldadura (45 a) de dicho sistema de soldadura y revenido dirigiendo para ello una corriente de convección atmosférica hacia la pieza de trabajo; y un sistema de control de temperatura para obtener una temperatura de impregnación deseada de la pieza de trabajo, dicho sistema de control de temperatura constando de: un primer termopar colocado encima de la pieza de trabajo, el cual mide una primera temperatura en tiempo real de una corriente de convección atmosférica antes de que la pieza de trabajo absorba calor procedente de dicha corriente de convección atmosférica,…

UN METODO PARA FABRICAR UN COMPONENTE DE ESTATOR O DE ROTOR.

(10/05/2010) Un método para fabricar un componente de estator o componente de rotor , al menos un álabe en un elemento anular o en forma de disco que comprende una pluralidad de dichos álabes dispuestos que sobresalen radialmente estando conjuntamente unidos con al menos un anillo , un material de unión se proporciona en contacto con al menos una de las palas y el anillo , el álabe y el anillo están dispuestos entre sí de tal manera que están unidos conjuntamente vía un empalme cuando se calienta, y dicho tratamiento de calor se lleva a cabo posteriormente de modo que el material de unión forma una fusión que une las partes cuando se solidifica, caracterizado por el hecho de que un primer anillo y elemento anular o en forma de disco está diseñado con una superficie radialmente…

PROCEDIMIENTO PARA SOLDAR CON GAS INERTE UN PRODUCTO CHAPADO QUE COMPRENDE UNA PIEZA SOPORTE DE ACERO Y UN REVESTIMIENTO METALICO ANTICORROSIVO.

(16/09/2006) Procedimiento de fabricación de una pieza de ensamblaje o de un elemento de dispositivo químico que comprende una pieza soporte de acero y un revestimiento metálico anticorrosivo de un material que pertenece al grupo que abarca el tántalo y sus aleaciones, el titanio y sus aleaciones y el zirconio y sus aleaciones, que comprende por lo menos una operación de soldadura bajo atmósfera controlada, utilizando por lo menos un material de soldadura , de manera que se establezca un enlace mecánico entre por lo menos una parte determinada del soporte y por lo menos una parte determinada del revestimiento , estando dichas partes determinadas de la pieza soporte y del revestimiento…

PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA PRODUCIR UNA JUNTA DE SOLDADURA.

(01/12/2005) Procedimiento para el tratamiento térmico de piezas o componentes, en especial para realizar una unión de soldadura entre un material de soldadura y al menos un componente o pieza que sirve de soporte de material de soldadura por fusión del material de soldadura dispuesto sobre el soporte de material de soldadura, en el que tiene lugar un calentamiento y en una etapa de procedimiento subsiguiente un enfriamiento de por lo menos un componente en una atmósfera de proceso sellada con respecto al entorno, en el que el calentamiento y el enfriamiento del componente tienen lugar en cámaras de proceso independientes una de otra con atmósferas de proceso que se diferencian entre sí, y tiene lugar una aplicación de temperatura para calentar el componente y/o para enfriar el componente por medio de un dispositivo…

PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA EL ATEMPERADO DE COMPONENTES ELECTRONCOS.

(01/03/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: SEHO SYSTEMTECHNIK GMBH. Inventor/es: BLOHMANN, JOHANN, ALFRED, DIEHM, ROLF, ULLRICH, RUDOLF.

La presente invención se refiere a un procedimiento para la puesta a una temperatura moderada o "atemperado" de componentes electrónicos, que se encuentran sobre soportes portadores, por ejemplo, circuitos de semiconductores, placas de circuitos impresos y similares, antes o después de la soldadura o para el endurecimiento de masas de relleno, en el que entran los componentes sobre los soportes portadores a través de una ranura de entrada a una cámara de atemperado dotada de órganos de atemperado, y se sacan a través de una ranura de salida opuesta a la ranura de entrada, alojándose los diferentes soportes portadores de la cámara en un apilador desplazable, que está dotado de soportes dispuestos contiguos al alojamiento de los diferentes soportes portadores.

PROCEDIMIENTO DE ALIMENTACION DE GAS A UN RECINTO Y METODO DE REGULACION DEL CONTENIDO DE UN ELEMENTO DADO EN LA ATMOSFERA DE TAL RECINTO.

(01/03/2004). Solicitante/s: L'AIR LIQUIDE S. A. DIRECTOIRE ET CONSEIL DE SURVEILLANCE POUR L'ETUDE ET L'EXPLOITATION DES PROCE. Inventor/es: LETURMY, MARC, PIOGER, FREDERIC.

LA INVENCION DE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA EL SUMINISTRO DE GAS A UNA CAMARA ALIMENTADA POR UNA RED DE SUMINISTRO QUE COMPRENDE AL MENOS UNA LINEA PRIMARIA CONECTADA, EN SU PARTE AGUAS ARRIBA, A UNA FUENTE DE DICHO GAS , Y AL MENOS DOS CONDUCTOS SECUNDARIOS RESPECTIVOS (1 I, 9 I , 10 I ) CONECTADOS AL CONDUCTO PRIMARIO. EL PR OCEDIMIENTO SE CARACTERIZA PORQUE CONSISTE EN MEDIR EL CONTENIDO DE UN ELEMENTO DADO DE LA ATMOSFERA DE LA CAMARA EN AL MENOS UN PUNTO DE LA MISMA, COMPARAR EL CONTENIDO MEDIDO CON AL MENOS UN VALOR PREDETERMINADO DE REFERENCIA DEL CONTENIDO DE DICHO ELEMENTO EN LA ATMOSFERA DE LA CAMARA EN EL CITADO PUNTO, Y VARIAR, SI ES PRECISO, SEGUN EL RESULTADO DE ESTA COMPARACION, LA PRESION DEL GAS EN UNO DE LOS PUNTOS (A I ) DE LA RED.

PROCEDIMIENTO PARA LA GENERACION DE UNA CORRIENTE DE GAS EN UNA INSTALACION DE SOLDADURA ASI COMO DISPOSITIVO PARA SU REALIZACION.

(16/10/1998). Solicitante/s: SMT MASCHINENGESELLSCHAFT MBH. Inventor/es: ULZHOFER, HANS-GUNTHER.

SE DA A CONOCER UN PROCEDIMIENTO PARA LA GENERACION DE UNA CORRIENTE DE GAS EN UNA INSTALACION DE SOLDADURA, DONDE EL GAS SE INSUFLA POR MEDIO DE TOBERAS DE INTRODUCCION DE CORRIENTE Y A TRAVES DE ABERTURAS DE ASPIRACION ES ASPIRADO DE NUEVO EN LA PROXIMIDAD INMEDIATA DE LAS TOBERAS DE CORRIENTE DE AFLUENCIA, CON LO QUE SE GENERA UNA CORRIENTE TURBULENTA DE COBERTURA SUPERFICIAL CON VIAS DE CORRIENTE; CON ELLO SE DA A CONOCER UN DISPOSITIVO PARA LA REALIZACION DEL PROCEDIMIENTO.

LATONADO DE METALES FERREOS EN UNA ATMOSFERA SIN HUMEDAD.

(01/10/1998). Solicitante/s: AIR PRODUCTS AND CHEMICALS, INC.. Inventor/es: GARG, DIWAKAR, BERGER, KERRY RENARD, BONNER, BRIAN BERNARD.

SE LATONAN METALES FERREOS BAJO UNA ATMOSFERA HUMEDIFICADA FORMADA IN SITU DESDE UNA MEZCLA GASEOSA SIN HUMEDAD DE NITROGENO, HIDROGENO Y DIOXIDO DE CARBONO. A TEMPERATURAS POR ENCIMA DE LOS 1080 GRADOS C, LA HUMEDAD, QUE SE NECESITA PARA FACILITAR EL FLUJO DE LATONADO Y PARA MINIMIZAR LA FORMACION DE HOLLIN SOBRE LAS JUNTAS LATONADAS, SE FORMA MEDIANTE LA REACCION ENTRE EL HIDROGENO Y EL DIOXIDO DE CARBONO. EN HORNOS CONTINUOS, LA MEZCLA GASEOSA SIN HUMEDAD SE INTRODUCE EN UNA ZONA DE TRANSICION ENTRE LAS ZONAS DE CALENTADO Y ENFRIAMIENTO, PERMITIENDO ASI UNA REDUCCION EN LA CANTIDAD TOTAL DE UN GAS REDUCTOR REQUERIDO PARA LATONAR ACEROS DE CARBON MANTENIENDO LA HUMEDAD FUERA DE LA ZONA DE ENFRIADO.

INSTALACION DE SOLDADURA DE COMPONENTES MONTADOS SUPERFICIALMENTE.

(01/04/1998). Solicitante/s: FREDART SONDERMASCHINEN GMBH. Inventor/es: KUCHENHART, FRIEDRICH-WILHELM.

UN DISPOSITIVO DE SOLDADURA DE REFLUJO PARA DISPOSICION DE CIRCUITO IMPRESO SMD ESTA PROVISTO CON UNA DISPOSICION OPTICA PARA FUSION MONITORIZADA DEL SOLDADOR. UN HORNO DE TUNEL PUEDE SER INSTALADO POR ENCIMA DEL DISPOSITIVO DE SOLDADURA A FIN DE CALENTAR LA DISPOSICION DE CIRCUITO INTEGRADO, QUE ESTA DISPUESTO EN ETAPAS A TRAVES DEL HORNO EN TUNEL Y DEL DISPOSITIVO. UN ACCESORIO PERMITE AREAS SELECCIONADAS DE LA DISPOSICION DE CIRCUITO IMPRESO PARA QUE SEAN ENMASCARADAS TEMPORALMENTE Y PROTEGIDAS CONTRA EL CALOR RADIANTE SUMINISTRADO.

DISPOSITIVO SOLDADOR CON UN ESCUDO DE GAS QUE EXCLUYE SUBSTANCIALMENTE EL OXIGENO.

(01/05/1997). Solicitante/s: SOLTEC B.V. Inventor/es: DEN DOPPER, ROLF ARTHUR.

LA INVENCION SE REFIERE A UN DISPOSITIVO SOLDADOR QUE COMPRENDE: TRANSPORTAR LOS OBJETOS PARA SOLDAR A LO LARGO DE LA PARTE SUPERIOR DE LA TORRE DE SOLDADURA; FORMA UNA ONDA SOLDADURA DESDE LA TORRE DE SOLDADURA, DICHA ONDA SE PONE EN CONTACTO CON EL LADO INFERIOR DE LOS OBJETOS A SOLDAR, EN LA QUE SE ENCUENTRA UNOS MEDIOS DE ALIMENTACION PARA SUMINISTRAR UN GAS QUE SUBSTANCIALMENTE EXCLUYA EL OXIGENO A LA PROXIMIDAD DE LA ONDA SOLDADORA GENERADA POR LA TORRE DE SOLDADURA. USANDO ESTE DISPOSITIVO EL GAS QUE SUBSTANCIALMENTE EXCLUYE EL OXIGENO SE SUMINISTRA SOLAMENTE AL LUGAR DONDE TIENE LUGAR EL PROCESO DE SOLDADURA DE MANERA QUE SE LIMITA LA CANTIDAD DE GAS SUMINISTRADO. DE ACUERDO CON UNA CONFORMACION MAS ADECUADA UNOS MEDIOS DE ALIMENTACION SECUNDARIOS SE ENCUENTRAN DISPUESTOS PARA SUMINISTRAR UN GAS QUE SUBSTANCIALMENTE EXCLUYE EL OXIGENO A LA PROXIMIDAD DE LA TORRE DE SOLDADURA. DE ESTA FORMA SE EVITA LA DISPERSACION DEL GAS SUMINISTRADO DIRECTAMENTE A LA ZONA DE SOLDADURA.

PROCESO DE SOLDADURA O DE SOLDADURA FUERTE DE PIEZAS DE METAL MUY OXIDABLE.

(01/10/1995). Solicitante/s: L'AIR LIQUIDE, SOCIETE ANONYME POUR L'ETUDE ET L'EXPLOITATION DES PROCEDES. Inventor/es: DUCHATEAU, ERIC, CLAVERIE, PIERRE.

SE PURGA EN UNA PRIMERA FASE EL RECINTO DE SOLDADURA CON UN GAS INERTE Y DESPUES SE INTRODUCE EN EL RECINTO, EN UNA SEGUNDA FASE, EL GAS INERTE Y UN HIDRURO DE SILICIO GASEOSO CON UN CONTENIDO INFERIOR A 10000 PPM PARA CREAR EN EL RECINTO UNA ATMOSFERA CONTROLADA CON CONTENIDO RESIDUAL DE OXIGENO INFERIOR A 10 PPM, Y SE EFECTUA LA SOLDADURA DE LAS PIEZAS EN DICHA ATMOSFERA CONTROLADA. APLICACION PARTICULARMENTE EN LA SOLDADURA DE PIEZAS DE TITANIO.

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